タグ：インフィニオン テクノロジーズ
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超薄型パワー半導体ウエハーを発表——厚さ20μmで直径300mm インフィニオン
インフィニオン テクノロジーズは2024年10月29日、これまで大規模半導体工場で製造されたなかでもっとも薄い、厚さ20μmで直径300mmというシリコンパワーウエハーの取り扱いと加工に成功したと発表した。現在の最先端ウ…詳細を見る-
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車載パワーモジュール「HybridPACK Drive」の第2世代を発表 インフィニオン テクノロジーズ
インフィニオン テクノロジーズは2023年5月24日（原文の英語版、ドイツ語版は4月28日発表）、車載パワーモジュール「HybridPACK Drive」の第2世代（G2）「HybridPACK Drive G2」を発表…詳細を見る-
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