タグ：Si IGBT
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車載パワーモジュール「HybridPACK Drive」の第2世代を発表 インフィニオン テクノロジーズ
インフィニオン テクノロジーズは2023年5月24日（原文の英語版、ドイツ語版は4月28日発表）、車載パワーモジュール「HybridPACK Drive」の第2世代（G2）「HybridPACK Drive G2」を発表…詳細を見る-
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xEV向けインバータ用パワー半導体として新世代Si IGBTを開発 ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは2022年8月30日、電動車（xEV）向けのインバータ用パワー半導体として、新世代のシリコン（Si） 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（IGBT）を開発したと発表した。ラインアップは400V…詳細を見る-
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