- 2016-3-10
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- SNF-2016ST, SNR-840GT, はんだ, インターネプコンジャパン 2016, リフロー炉, 千住金属工業, 半導体パッケージング技術展, 半導体用フラックス, 自動はんだ付け装置
千住金属工業は1月13~15日に東京ビッグサイトで開催された「インターネプコンジャパン 2016」内の「半導体パッケージング技術展」で、同社が取り扱う多様なはんだや半導体用フラックスなどに加え、リフロー炉や自動はんだ付け装置などのFA装置も展示した。
展示したFA装置の1つ、エコリフロー「SNR-840GT」は、鉛フリーはんだに対応した窒素雰囲気リフロー炉。ウォーターサイクロン式フラックス回収機構を搭載し、電力と窒素の消費量を大幅に削減するなど、環境に配慮した装置となっている。
もう1つ、今回の展示品の中でも注目を集めていたのは、自動はんだ付け(部分フロー)装置「SNF-2016ST」だ。スライドノズル搭載ポイントフローシステムとダイレクトティーチングユニットを装備し、治具を使わなくとも任意の基板サイズや部品配置に自動対応。ノズル幅と圧力を制御することで、各種挿入部品の後付けはんだの自動化を可能に。段取り替えにかかる時間を減らすことができるので、多品種少量生産に向いた生産効率の高い装置だ。
さらに、ダイレクトティーチングユニットにはんだ付けしたい基板をセットし、同ユニットのポインターを使って実際に基板上で位置などの設定を決めていくことで、部分フローのやり方を指示することもできるようになっている。