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タグ：半導体パッケージング技術展

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  • 2016-3-10
  • ニュース, 製品ニュース
  • SNF-2016ST, SNR-840GT, はんだ, インターネプコンジャパン 2016, リフロー炉, 千住金属工業, 半導体パッケージング技術展, 半導体用フラックス, 自動はんだ付け装置

  【展示会レポ】エコリフロー SNR-840GT、自動はんだ付け（部分フロー）装置 SNF-2016ST／千住金属工業

  千住金属工業は1月13～15日に東京ビッグサイトで開催された「インターネプコンジャパン 2016」内の「半導体パッケージング技術展」で、同社が取り扱う多様なはんだや半導体用フラックスなどに加え、リフロー炉や自動はんだ付け…

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