【展示会レポート】真空ロールプレス装置「CYPRV」/新東工業

  • このエントリーをはてなブックマークに追加

東京ビッグサイトで開催された「インターネプコンジャパン 2016」において、鋳造事業や表面処理事業などを展開する新東工業は、それらの事業で培った技術を応用した真空ロールプレス装置「CYPRV」などを展示した。

CYPRVは、電子回路の積層基板などのフィルムを高速で貼り合わせるための真空プレス装置。小型電子機器の電子回路基板を構成する積層フィルムを、真空下で圧着できる。燃料電池、半導体チップを収納するセラミックパッケージ、各種多層フィルムなどで活用できると想定している。

CYPRVの特徴は、裁断済みの積層フィルムを1セットずつ専用治具にセットする点。従来は、数十セットのフィルムを1度に処理していたが、1セットずつ処理する方式にしたことで高精度な処理が可能になった。

また、貼り合わせるとき、常に真空状態で作業するために気泡が入りにくく、ずれも起こりにくい。さらに、作業する部屋自体を真空にする必要はなく、軸の部分だけ(フィルムとフィルムの間だけ)を真空にする仕組みなので、非常に小さい力で真空プレスが可能に。真空化処理が短時間で済むため、生産性も向上する。

さらにワークの加熱や冷却には別々の装置を用い、エネルギーを効率的に利用できるようにしたため、消費電力は従来比で3分の1ほどになったという。

CYPRVのラインアップとしては、処理ワーク幅が50~150mmの「CYPRV-150」、150~300mmの「CYPRV-300」、300~500mmの「CYPRV-300」という3機種が用意されている。

関連記事

fabcross
meitec
next
ページ上部へ戻る