タグ：インターネプコンジャパン
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特殊ゲルを用いて大面積を均一加圧できるプレス装置「3Dプレス」を開発 日機装
日機装は2023年1月23日、特殊ゲル状加圧媒体を用いて大面積を均一に加圧できるプレス装置「3Dプレス」を開発したと発表した。販売は、同年1月25日から。 本装置は、特殊ゲル状加圧媒体によって基板や回路を包み込んだ…詳細を見る-
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スクリーン印刷法での0603サイズの片面基板の供給に目処――電子機器の小型化に貢献 京写
京写は2019年1月15日、電子基板メーカーとして初めて、スクリーン印刷法による0603チップ部品サイズに対応できる片面プリント配線板を開発したと発表した。今月から、国内外工場で試作受注を開始する予定だ。 近年、電…詳細を見る-
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【展示会レポート】真空ロールプレス装置「CYPRV」／新東工業
東京ビッグサイトで開催された「インターネプコンジャパン 2016」において、鋳造事業や表面処理事業などを展開する新東工業は、それらの事業で培った技術を応用した真空ロールプレス装置「CYPRV」などを展示した。 …詳細を見る-
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