- 2018-12-21
- ニュース, 機械系, 調査
- ADAS, DRAM, FPGA, LPWA, NAND, RF, TOFセンサー, イーサネットスイッチチップ, ミリ波チップ, 半導体デバイス, 富士キメラ総研, 車載SoC
富士キメラ総研は2018年12月20日、注目半導体デバイスの世界市場を調査し、その結果を「2018 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望」にまとめたと発表した。同調査では、半導体デバイス20品目、パッケージ3品目、ウエハー／基材6品目、前工程材料／関連製品4品目、後工程材料／関連製品5品目、アプリケーション4品目の市場について現状を調査し、将来を予想している。
注目半導体デバイス20品目の世界市場については、各カテゴリーが堅調に伸びており市場は拡大を続けている。これを基に2025年の半導体デバイスの市場予測を、メモリーが38兆191億円、ロジックが9兆4638億円としている。注目市場はNANDとTOFセンサーで、それぞれ19兆5147億円（2017年比で3.1倍）、1028億円（同7.0倍）を見込んでいる。
メモリーは今後においても大幅な伸びを予想している。さまざまなクラウドサービスの普及に伴うデータ量の増大や、画像系をはじめとしたセンサーデバイスの増加に伴って採用されるメモリーの容量拡大は続くとみており、DRAMはサーバー／PC向け、NANDはSSD向けを中心に引き続き需要増加が期待されるという。ただし、DRAM、NANDともに供給不足が解消されており、2019年以降は価格低下が予想されるため、金額ベースの伸びは数量ベースを下回るとみている。
他方、ロジックは従来の主要アプリケーションであったPCやスマートフォン市場の伸びが鈍化しているものの、自動車やサーバー用LSI、ゲーミングGPUなどでの需要増加により堅調な市場拡大を予想。今後、伸びが期待される品目はイーサネットスイッチチップ、車載SoC／FPGAなどだ。特に、車載SoC／FPGAはADAS車両や自動運転車両の普及に伴い需要が増加するとみている。現状、構成比の大きいモバイル用APは、中国のスマートフォン需要が一段落したことで、今後は縮小を予想している。
RF（高周波）はLPWAとミリ波チップを対象としており、LPWAはスマートメーターやパーキングなどの従来用途に加えて、今後は物流関連の採用が増加するとみている。ミリ波チップはADAS／自動運転車両の普及に伴い、堅調な伸びを予想している。
センサーやディスクリートは、画像、音声、距離といったセンシング情報がエッジAIと密接に関連するため高機能化が進み、特にAI対応が進む画像関連でイメージセンサーの需要が高まると予想している。また、センシング情報をフィードバックするためのモーターや電源にもこれまで以上の高効率化が求められ、ディスクリートの採用が進むとみている。
