スクリーン印刷法での0603サイズの片面基板の供給に目処――電子機器の小型化に貢献 京写

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京写は2019年1月15日、電子基板メーカーとして初めて、スクリーン印刷法による0603チップ部品サイズに対応できる片面プリント配線板を開発したと発表した。今月から、国内外工場で試作受注を開始する予定だ。

近年、電子機器の小型化、高性能化に伴う部品の小型化が進んでいる。そのため、積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、1005サイズ(1.0×0.5mm)から0603サイズ(0.6×0.3mm)に移行しつつあり、スクリーン印刷法によるプリント配線板の開発が急務となっていた。

そこで、京写は、同社の「スクリーン印刷法による微細パターン形成技術」をベースに、0603用ランド形成ができる高精細スクリーン版とインクを開発。これに、高精度にレジストを塗布できる独自の「位置合わせ工法」を組み合わせることで、「スクリーン印刷法による0603チップ部品に対応可能な片面プリント配線板」の開発に成功した。

この成果により、従来の写真法と比べて低価格な片面プリント配線板を提供できることに加え、電子機器の小型化、低ノイズ化に貢献できるという。

なお同製品は、1月16~18日に東京ビッグサイトで開催される「インターネプコンジャパン」で公開される。

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