京セラ、シリコンMEMSレゾネータの製品化技術を確立

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京セラが2020年2月13日、独自のシリコンMEMSレゾネータの製品化技術を確立し、今後、シリコンMEMS市場への事業参入を進めると発表した。

同技術は、フィンランド発のベンチャー企業Tikitin Oyを2019年7月に完全子会社化したことで発足したKYOCERA Tikitin Oyの技術により確立したものだ。既存の水晶やシリコン製品では実現できない周波数温度特性(±25ppm)と、ESR特性(60ohm以下)を達成している。

高温になるにつれて、シリコンは右肩下がりの直線、水晶は三次曲線となる周波数温度特性があるが、シリコンMEMSレゾネータはドーピング技術により、‐40~150℃の幅広い温度範囲で±25ppmの狭公差を実現。

また、24MHz品の場合、一般的にESR特性は60ohm以下が要求され、水晶では物性により1.6×1.2mm2サイズが限界であったが、シリコンMEMSレゾネータは、素子設計技術の工夫により、1.0×0.8mm2の小型サイズで要求特性を達成、面積比で58%のサイズダウンを実現した。


京セラは、シリコンMEMSレゾネータの量産を2021年に開始するとしている。

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