住友電気工業は2020年9月7日、ミリ波帯で優れた伝送特性を有するフッ素樹脂のフレキシブルプリント基板（FPC）「FLUOROCUIT（フロロキット）」の量産化を実現したと発表した。
5G通信では、4Gと比較して高い周波数のサブ6帯（3.5／4.7GHzなど）と呼ばれる帯域が利用されており、将来的には26GHz帯、28GHz帯といったミリ波帯の利用も見込まれている。6G通信ではさらに高い周波数のミリ波帯を活用することも想定されており、レーダーやセンサーではミリ波帯の実用化が進められている。
フッ素樹脂は、高周波基板に使用され始めている液晶ポリマー（LCP）と比較して誘電率や誘電正接が低く、伝送損失を低減することが可能となる。周波数が高くなるにしたがって伝送損失を低減できる割合も増加するため、特にミリ波帯で優れた特性を発揮する。40GHz帯では伝送損失を約40％低減することが可能となる。
同社グループは保有するフッ素樹脂加工の知見や加工技術を活かし、従来加工が困難とみなされていたフッ素樹脂FPCの量産化を実現した。柔軟性を有しているため、曲面などの配線部分に利用できる。
同社は今後、データセンターでの配線、5G基地局や端末機器のアンテナや配線材、レーダー、センサーなどでの用途に向けて同製品の販売を促進する。
