- 2021-8-6
- 機械系, 製品ニュース
- FLOSFIA, パワーモジュール, パワーモジュールプラットフォーム, 埋め込み型パワーモジュール, 金型レス
FLOSFIAは2021年8月5日、小型／薄型／低電力損失で金型レスの新型パワーモジュールの開発を完了したと発表した。「パワーモジュールプラットフォーム」を構築し、カスタマイズ性を飛躍的に高めたパワーモジュールの開発を加速するという。
従来型パワーモジュールは、製造で金型を必要とすることからカスタマイズ性に乏しく、ロングテール市場への製品展開が困難だった。そこで、金型レスの新型パワーモジュールを開発。多様なニーズに機動的に対応できるようにした。
プリント基板にパワーデバイスを内蔵する埋め込み型パワーモジュールを開発し、小型化／薄型化。従来型パワーモジュールと比べ、体積が100分の1以下になっている。
また、パワーデバイス素子、受動部品、材料、基板、3Dプリンターなど、サプライチェーンの幅広いパートナーと連携。「パワーモジュールプラットフォーム」を構築する。三菱重工業など、複数のパートナー企業が同プラットフォームには参画しており、パートナー企業の技術を活用した柔軟な開発／製造体制で、ロングテール市場へ金型レスの新型パワーモジュールの社会実装を加速する考えだ。
また、パワーモジュール業界で初めて、モジュールの提案受領と発注をWebで完結させるユーザーインターフェイス（ウェブUI）を採用している。
同プラットフォームによるサンプル提供は2022年前半に開始。量産プロジェクト向けのサービス提供は2022年中の開始を予定している。小ロット品のフルカスタム対応から市場参入し、ロングテール市場全般、特定アプリケーションへと事業を拡大し、さらに同プラットフォーム参画企業を拡大／強化する計画だ。
将来的には、顧客がウェブUI発注から1週間でフルカスタマイズ製品が届くシャトルサービスの提供を目指すとしている。
