京セラは2021年11月8日、同社の触覚伝達技術「HAPTIVITY」と、TactoTekの電子部品を搭載した基板を3D射出成形でカプセル化する技術「IMSE」を組み合わせた複合技術、「HAPTIVITY i」を開発したと発表した。
HAPTIVITYは、圧電素子を活用し、パネルやディスプレイをタッチした感圧で微細な振動を発生。リアルな感触を発生させる技術だ。また、IMSEは、電子部品を搭載した印刷回路基板を、3D射出成形プラスチック内に封入してカプセル化する技術だ。多くの電子部品を樹脂内にまとめて封入することで、部品点数が削減でき、耐振動性も向上する。
今回開発したHAPTIVITY i技術は、IMSE技術によって薄型化した筐体にHAPTIVITYを組み合わせることで、従来の機械式ボタンの操作感を損なうことなくデバイスの薄型化を実現するものだ。これによりデバイス設計の自由度が向上するという。
また、同技術では、加飾や照明、タッチスイッチ、圧力センサー、触感アクチュエータなどを1つのモジュールで提供できるようになるため、部品点数や組み立て工数の削減につながるという。
