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タグ：3D射出成形

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  • 2021-11-9
  • ニュース, 技術ニュース, 電気・電子系
  • 3D射出成形, HAPTIVITY, HAPTIVITY i, IMSE, TactoTek, 京セラ, 触覚伝達技術

  触覚伝達技術と射出成形3D構造技術を組み合わせた「HAPTIVITY i」を開発――デバイスの薄型化を実現　京セラ

  京セラは2021年11月8日、同社の触覚伝達技術「HAPTIVITY」と、TactoTekの電子部品を搭載した基板を3D射出成形でカプセル化する技術「IMSE」を組み合わせた複合技術、「HAPTIVITY i」を開発した…

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