幅広い温度で高速動作する5G基地局向け50Gbps DFBレーザーを開発 三菱電機

  • Tweet
  • このエントリーをはてなブックマークに追加

三菱電機は2022年3月3日、第5世代移動通信システム(5G)基地局ネットワークの光ファイバー通信で使用される光通信用デバイスの新製品「50Gbps DFBレーザー」を開発したと発表した。

同社はPAM4変調方式の動作に適した周波数応答特性を有するDFBレーザーチップを開発するとともに、業界トップクラスの広い動作保証温度範囲-40℃~+90℃での伝送速度50Gbpsを実現した。

これらの性能を備えることで、小型光トランシーバーにおける規格互換性を確保しつつ、5Gの高速大容量化を可能にした。さらに動作保証温度範囲が広くなったことで、熱電変換素子が不要となり、移動通信システム基地局の低消費電力化も図れる。

パッケージは業界標準の量産性に優れたTO-56CANを採用し、従来製品と外形寸法の互換性を確保。小型光トランシーバー規格に適合している。

移動通信システムは世界各国で第4世代から第5世代への移行が進み、アンテナ基地局用通信機器内のトランシーバーに搭載されるDFBレーザーは、さらなる高速動作が求められるようになった。そのうえ、アンテナ基地局用通信機器は屋外に設置されることから広い温度範囲での動作が必要となる。同社は今回の新製品について、これらのニーズに応えるものだとしている。

3月4日から、オープン価格で新製品のサンプル提供を開始する。また、3月8日~10日まで米・サンディエゴで開かれる「光ファイバー通信展示会(OFC)2022」に同製品を出展する。

関連リンク

プレスリリース

関連記事

アーカイブ

fabcross
meitec
next
メルマガ登録
ページ上部へ戻る