制御機器向けにプリント基板用の高容量な小型低背リレーを発売 IDEC

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IDECは2023年1月4日、プリント基板に直接実装して使用するプリント基板用リレー「RCシリーズ」をグローバルで発売した。制御機器の負荷に対応する高容量な小型低背リレーとなっている。標準価格360円(税抜)~。

同社が今回発売したRCシリーズは、制御機器の負荷に対応する1極/16A、 2極/8Aの高容量な小型低背リレーで、寸法は15.7(2極16.5mm)×12.7×29.0mm。接点定格は8A(RC2V標準型、接点構成2a、2c)、12A(RC1V標準型、接点構成1a、1c)、16A(RC1V高容量型、接点構成1a、1c)で、使用周囲温度は-40~+85℃となっている。

安全規格はcUL、VDE、CQC。今後、エレベーター、工作機械、半導体製造装置、ロボットなどの業界をターゲットに展開していく。

制御盤などにリレーを搭載する場合、これまでリレーソケットとセットで使用するケースが主流だった。しかし、小型化に限度があるという課題や、インテリジェント化への要求が高まっており、解決策として制御部を基板化する事例が増えている。

大きな制御盤から、制御部を小さく切り出して基板化することは、汎用性を上げ、開発、生産、販売、メンテナンスまでのバリューチェーンを整えることになる。また、新装置や、IoT技術を活用した機器が増えており、今後、プリント基板用搭載機器の需要が伸びてくると考えられる。

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