IDECは2023年1月4日、プリント基板に直接実装して使用するプリント基板用リレー「RCシリーズ」をグローバルで発売した。制御機器の負荷に対応する高容量な小型低背リレーとなっている。標準価格360円（税抜）～。
同社が今回発売したRCシリーズは、制御機器の負荷に対応する1極/16A、 2極/8Aの高容量な小型低背リレーで、寸法は15.7（2極16.5mm）×12.7×29.0mm。接点定格は8A（RC2V標準型、接点構成2a、2c）、12A（RC1V標準型、接点構成1a、1c）、16A（RC1V高容量型、接点構成1a、1c）で、使用周囲温度は－40～＋85℃となっている。
安全規格はcUL、VDE、CQC。今後、エレベーター、工作機械、半導体製造装置、ロボットなどの業界をターゲットに展開していく。
制御盤などにリレーを搭載する場合、これまでリレーソケットとセットで使用するケースが主流だった。しかし、小型化に限度があるという課題や、インテリジェント化への要求が高まっており、解決策として制御部を基板化する事例が増えている。
大きな制御盤から、制御部を小さく切り出して基板化することは、汎用性を上げ、開発、生産、販売、メンテナンスまでのバリューチェーンを整えることになる。また、新装置や、IoT技術を活用した機器が増えており、今後、プリント基板用搭載機器の需要が伸びてくると考えられる。
