キヤノンは2023年2月21日、高精度にウエハーのアライメント計測ができる半導体製造用のウエハー計測機「MS-001」を発売した。半導体露光装置内でのアライメント計測の負荷を減らし、半導体露光装置の生産性を上げることができる。
高精度な半導体デバイスを製造するには、正しくウエハーの変形を計測しながら、何層にもわたる回路パターンを、半導体露光装置を複数台使用して、高い精度で重ね合わせながら露光する必要がある。ウエハー上につけられる位置合わせの印となるアライメントマークは数点だったものが、高い精度で重ね合わせるために数百点に増加している。
この増加により、それぞれの半導体露光装置内で個別にアライメントマークを計測すると、時間がかかるため、半導体露光装置の生産性が低下する要因となっていた。
アライメントマーク
MS-001は、半導体露光装置に搬送される前に、アライメント計測の大部分を一括で計測できる。半導体露光装置内でのアライメント計測の負荷が減るため、生産性が向上する。
MS-001には、エリアセンサーを採用したアライメントスコープを搭載。多画素での計測により低ノイズ化でき、さまざまなアライメントマークを計測できる。
また、新開発のアライメントスコープ用の光源を採用。半導体露光装置内で計測するよりも1.5倍の波長域を確保でき、ユーザーの任意の波長でのアライメント計測に対応する。これらにより、半導体露光装置で計測するよりも高精度にアライメントマーク計測ができる。
2022年9月に発売したソリューションプラットフォーム「Lithography Plus」の導入により、半導体露光装置やMS-001の稼働状況に関する情報をLithography Plusに集められる。
半導体デバイスの製造プロセスにおけるMS-001が取得している計測データと、Lithography Plusに集めた情報を照らし合わせてモニタリングし、ウエハー上のアライメント情報の変化を検出。半導体露光装置で自動補正できる。アライメント計測から露光までの工程を集中管理でき、CoO（半導体製造に必要な総コストの指標）を低減する。
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