タグ：ガラスコア基板
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炭酸ガスレーザーで穴あけ加工ができる、新型ガラスコア基板の開発に着手 日本電気硝子
日本電気硝子は2024年12月4日、炭酸ガス（CO2）レーザーで穴あけ加工ができる新型ガラスコア基板の開発に着手したことを発表した。次世代半導体パッケージ基板の製造工程の大幅な効率化を目指す。 AI半導体の高性能化…詳細を見る-
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次世代半導体パッケージ向けのTGVガラスコア基板を開発――高アスペクト比と大面積を実現 DNP
大日本印刷（DNP）は2023年3月20日、次世代半導体パッケージ向けのガラス貫通電極（TGV）ガラスコア基板を開発したと発表した。 半導体に対するさらなる高性能化や信頼性向上が求められる中、異なる機能の半導体チッ…詳細を見る-
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