タグ：シリコン貫通電極（TSV）
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3D半導体チップの高積層化技術を開発 米MIT
米マサチューセッツ工科大学（MIT）とサムスン高等技術院（SAIT）らの共同研究チームが、3次元（3D）半導体チップの高積層化技術を開発した。同技術は、チップ上のトランジスタ数を飛躍的に増加させ、より効率的なAIハードウ…詳細を見る-
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3次元回路中の上下の集積回路をつなぐ貫通電極を非破壊／非接触に分析する技術を開発 大阪大学
大阪大学は2021年3月25日、大阪大学レーザー科学研究所の研究者とベルギーのIMECの研究者が協力し、3次元集積回路において上下の集積回路を接続するシリコン貫通電極（TSV）を、非破壊／非接触に分析する技術を開発したと…詳細を見る-
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