論理回路に関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：論理回路

• 
  • 2025-2-5
  • 半導体, 技術ニュース, 海外ニュース, 電気・電子系
  • 3次元（3D）半導体チップ, AI, AIハードウェア, サムスン高等技術院（SAIT）, シリコン貫通電極（TSV）, マサチューセッツ工科大学（MIT）, モノリシック3D集積化技術, 単結晶半導体, 学術, 論理回路, 遷移金属ジカルコゲナイド（TMD）, 高積層化技術

  3D半導体チップの高積層化技術を開発　米MIT

  米マサチューセッツ工科大学（MIT）とサムスン高等技術院（SAIT）らの共同研究チームが、3次元（3D）半導体チップの高積層化技術を開発した。同技術は、チップ上のトランジスタ数を飛躍的に増加させ、より効率的なAIハードウ…

  詳細を見る

  • Tweet
  -
  • 
• 
  • 2021-10-29
  • 技術ニュース, 海外ニュース, 電気・電子系
  • Nature, Sreebrata Goswami, Sreetosh Goswami, インダクタ, インメモリ・コンピューティング手法, エッジ・コンピューティング, キャパシタ, シンガポール国立大学（NUS), トランジスタ, フォン・ノイマン・ボトルネック, リガンド, 不揮発性DRAM, 分子メモリスタ, 学術, 抵抗器, 演算回路デバイス, 第4の受動素子, 論理回路, 論理演算回路

  半導体設計に革命をもたらす脳から着想を得たメモリデバイスを開発

  従来の論理回路や演算回路デバイスはあらかじめ定義された動作をトランジスタと配線の組み合わせで実現している。シンガポール国立大学（NUS)の物理学者たちは、国際的な研究チームとともに、優れた記憶再構成能力を持つ新しい分子メ…

  詳細を見る

  • Tweet
  -
  •