タグ：インダクタ
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フレキシブル基板上の磁性薄膜で室温かつ低磁場での創発インダクタンスの観測に成功 慶應、ブラウン大学、中国科学院大学
慶應義塾大学大学院の海住英生教授らの研究グループは2024年1月11日、ブラウン大学、慶應義塾大学グローバルリサーチインスティテュート、中国科学院大学と共同で、フレキシブル基板上の磁性薄膜において、室温、低磁場での創発イ…詳細を見る-
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米Intel、ガラス基板により1パッケージ1兆個のトランジスタを実装へ
米Intelは2023年9月18日、2020年代末に向けたガラス基板の商業化の進捗状況を発表した。同社によれば、ガラス基板は「次世代の半導体にとって実行可能で不可欠な次のステップ」であり、より多くのトランジスタをパッケー…詳細を見る-
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AEC-Q200準拠の車載グレード高温インダクタIHSRを2525ケースサイズで発表 ビシェイ
ビシェイ・インターテクノロジーは2021年12月2日、7.4×6.6×3.0mmの2525ケースサイズで、AEC-Q200準拠の高温インダクタIHSRシリーズ「IHSR-2525CZ-5A」を発表した。マルチフェーズ電源…詳細を見る-
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半導体設計に革命をもたらす脳から着想を得たメモリデバイスを開発
従来の論理回路や演算回路デバイスはあらかじめ定義された動作をトランジスタと配線の組み合わせで実現している。シンガポール国立大学（NUS)の物理学者たちは、国際的な研究チームとともに、優れた記憶再構成能力を持つ新しい分子メ…詳細を見る-
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車載PoC方式向けのBias-T回路用広帯域インダクタを商品化――小型で広帯域、高インピーダンス 村田製作所
村田製作所は2021年8月24日、車載PoC方式向けのBias-T回路用4532サイズ広帯域インダクタ「LQW43FT_0H」シリーズを商品化したと発表した。同年9月より量産を開始する。 同社独自のセラミック材料や…詳細を見る-
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小型で47μHと高インダクタンスの車載用電源系インダクタを量産――155℃までの使用温度範囲に対応 TDK
TDKは2020年10月13日、車載用電源系インダクタ「BCL322515RTシリーズ」を開発し、2020年10月から量産すると発表した。小型サイズで47μHの高インダクタンスを達成し、155℃までの使用温度範囲に対応す…詳細を見る-
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【2019年1月～3月】車載パワーエレクトロニクス技術の基礎と最新情報を学ぶ――おすすめのものづくりセミナー情報
本記事では、日本を代表する18の技術および生産系主催企業や団体と提携して1000件以上の技術および生産系セミナーをご案内している「ものづくりセミナーサーチ」から、嶋村良太技術士が“旬”のテーマをピックアップしてお届けしま…詳細を見る-
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