バンプレスChip-on-Wafer（COW）に関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：バンプレスChip-on-Wafer（COW）

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  • 2021-6-24
  • 技術ニュース, 電気・電子系
  • 3次元積層半導体, WOWアライアンス, ウエハー, キャパシタ内蔵Siインターポーザ, バンプレスChip-on-Wafer（COW）, 東京工業大学, 研究, 電源基板

  低消費電力で超小型の半導体パッケージ向け電源基板を開発――バンプレスChip-on-Waferプロセスを創出　東工大ら

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