WOWアライアンスに関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：WOWアライアンス

• 
  • 2021-6-24
  • 技術ニュース, 電気・電子系
  • 3次元積層半導体, WOWアライアンス, ウエハー, キャパシタ内蔵Siインターポーザ, バンプレスChip-on-Wafer（COW）, 東京工業大学, 研究, 電源基板

  低消費電力で超小型の半導体パッケージ向け電源基板を開発――バンプレスChip-on-Waferプロセスを創出　東工大ら

  東京工業大学は2021年6月22日、WOWアライアンスとの共同研究により、低消費電力／超小型の電源基板「キャパシタ内蔵Siインターポーザ」を開発したと発表した。手法として、バンプを使わないウエハーレベルのパッケージ化プロ…

  詳細を見る

  • Tweet
  -
  •