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タグ：半導体転写技術

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  • 2021-3-4
  • 化学・素材系, 技術ニュース
  • ソフトロボット, ハードコートフィルム, フレキシブルフィルム, フレキシブル電子デバイス, 半導体転写技術, 有機トランジスタ, 東京大学, 東京工業大学, 研究, 表面ひずみ計測法, 表面ラベルグレーティング法

  曲げた機能性フィルムの表面ひずみを簡便に定量計測する手法「表面ラベルグレーティング法」を開発　東工大と東大

  東京工業大学は2021年3月3日、同大学科学技術創成研究院と東京大学の研究グループが、機能性フィルムの簡便な表面ひずみ計測法「表面ラベルグレーティング法」を開発したと発表した。フィルム表面に光を回折するグレーティングを貼…

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