超薄型フレキシブルエレクトロニクスシステムに関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：超薄型フレキシブルエレクトロニクスシステム

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  • 2021-12-24
  • 化学・素材系, 技術ニュース
  • WVPAB, ウェアラブルデバイス, フレキシブルエレクトロニクス, 早稲田大学, 水蒸気プラズマ接合, 理化学研究所, 理化学研究所開拓研究本部, 理研, 研究, 超薄型フレキシブルエレクトロニクスシステム

  接着剤なしで高分子フィルム上の金同士を超柔軟導電接合する技術を開発　理研、早稲田大学

  理化学研究所（理研）専任研究員の福田憲二郎氏らの研究グループは2021年12月23日、早稲田大学と共同で、接着剤を用いずに高分子フィルム上に成膜された金同士を電気的に直接接続する技術を開発したと発表した。次世代のウェアラ…

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