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タグ：FC-BGA

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  • 2021-6-23
  • ニュース, 化学・素材系, 製品ニュース
  • FC-BGA, サブストレート, パッケージ基板, パナソニック, パナソニック　インダストリアルソリューションズ社, 低熱膨張率材料, 半導体, 半導体パッケージ基板材料, 基板材料

  実装信頼性を高めた半導体パッケージ基板材料を製品化――反りの発生を抑え、はんだボールに生じる応力を低減　パナソニック

  パナソニック　インダストリアルソリューションズ社は2021年6月22日、実装時の反りやはんだボールへの応力を低減した半導体パッケージ基板材料「R-1515V」を製品化したと発表した。CPUやGPU、FPGA、ASICなど…

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