タグ：パッケージ基板
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データセンター向けの大型FC-BGA基板を開発 韓国のDaeduck Electronics
韓国の電子部品メーカーDaeduck Electronicsは2024年6月24日、AIサーバーおよびデータセンター向けの大型FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板の開発に成功したと発表し…詳細を見る-
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実装信頼性を高めた半導体パッケージ基板材料を製品化――反りの発生を抑え、はんだボールに生じる応力を低減 パナソニック
パナソニック インダストリアルソリューションズ社は2021年6月22日、実装時の反りやはんだボールへの応力を低減した半導体パッケージ基板材料「R-1515V」を製品化したと発表した。CPUやGPU、FPGA、ASICなど…詳細を見る-
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