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タグ：NANDフラッシュメモリー

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  • 2019-5-7
  • ニュース, 技術ニュース, 電気・電子系
  • 5G, FPC, IC, LCP, NANDフラッシュメモリー, NCF, TSV, Wi-Fi, 富士キメラ総研, 機能性高分子フィルム

  機能性高分子フィルム世界市場、エレクトロニクス分野は2022年には3兆645億円に　富士キメラ総研調査

  富士キメラ総研は2019年4月26日、面処理や多層化加工、フィラーの添加、ハイブリッド化などで機能を付与したフィルム「機能性高分子フィルム」の世界市場についての調査結果を発表した。この調査では、ディスプレイや半導体、実装…

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