三菱電機は、パワー半導体の新製品として、SiC（炭化ケイ素）を用いた「SiC-SBD」を3月1日から順次発売すると発表した。エアコンや太陽光発電などの電源システムの低消費電力化・小型化に貢献する。
同社では、省エネや環境保護に対応して、SiCパワー半導体モジュールを2010年から順次製品化し、エアコンや産業用機器・鉄道車両のインバーターシステムに採用されている。しかし、エアコンや太陽光発電などの電源システムではディスクリート品の需要があったため、今回の製品発売となったものだ。
SiC-SBDは、電力損失の低減や高速スイッチングが可能なSiCの採用により、スイッチング損失を大幅に削減し、電力損失を約21％低減（同社のシリコンダイオード比）。また高速スイッチングにより、リアクトルなど周辺部品の小型化を可能にしている。
さらに、pn接合とショットキー接合を組み合わせたJBS（Junction Barrier Schottky）構造を採用して、高いサージ耐量を実現。信頼性が向上した。
定格は20A／600V、サージ電流耐量（絶対最大定格）155A、順電圧（標準）は1.35V（Tj=25°C）。パッケージタイプがTO-220で外形サイズが10.1×29.0×4.7mmの「BD20060T」と、同じくTO-247で15.9×41.0×5.0mmの「BD20060S」の2タイプが用意されている。サンプル価格はいずれも1000円（税別）。
BD20060Tは2017年3月1日に発売され、BD20060Sはサンプル提供を3月1日に開始、9月1日に発売の予定だ。
