最小／最薄のLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサを開発――ADAS、自動運転システムなどに貢献　村田製作所

• Tweet
• 

村田製作所は2020年11月5日、世界最小で最薄のLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサ「LLC152D70G105ME01」を開発し、量産を10月より開始したと発表した。自動車のECU（電子制御ユニット）内で使われるプロセッサ向けで、ADAS（先進運転支援システム）、自動運転システムなど車の高機能化に貢献する。

ADASや自動運転の進展によって自動車1台に搭載されるプロセッサ数が増加し、これらが正しく作動するための積層セラミックコンデンサの搭載数も増えている。こうした動きに伴い、員数削減による面積削減のほか、小型大容量化や低ESL化による高周波特性向上のニーズが高まっている。

LLC152D70G105ME01は、サイズが0.5×1.0×0.2mmで、T寸法規格値が0.2 ±0.02mm（上限値0.22mm）と非常に薄い。プロセッサパッケージ裏面のはんだボールの間にも直接実装でき、プロセッサパッケージの小型化にも貢献する。

プロセッサパッケージ裏面への実装のイメージ

また、プロセッサパッケージの裏面にコンデンサを実装。従来の側面配置より、コンデンサとプロセッサダイの距離が近くなるため、さらなる低インピーダンス化ができ、より高周波特性に優れた回路設計を組める。静電容量は1.0μF。使用温度範囲は－55℃～125℃となっている。

左.一般的な積層セラミックコンデンサ 右.LW逆転コンデンサ

関連リンク

プレスリリース