三菱電機、基板に自動実装できる業務無線機用高周波デバイスを発売

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三菱電機は2016年6月15日、業務無線機に使用される高周波デバイスの新製品として、無線機の基板に自動実装できる「シリコンRF 高出力MOSFETモジュール」を7月1日に発売すると発表した。無線機の基板への自動実装の実現は業界初(出力電力60Wクラス品において。同社調べ)だという。

業務無線機用の高周波デバイス製品では、従来モジュールタイプの製品は無線機の筐体に直接ネジ止めなどで実装するのが一般的で、生産性向上のため自動実装のニーズが高まっていたという。今回の製品はそのニーズに応えたもので、はんだリフロー温度に耐えられる高耐熱設計の適用により、無線機の基板への自動実装が可能となった。

また、回路設計・放熱設計の最適化により、ファイナルアンプ用モジュールの実装面積を同社従来製品比約50%削減、重量を同約3分の1に軽減し、小型・軽量化に貢献。ドライバアンプ用モジュールの入力電力を同社従来製品比約80%低減(10mW)、ファイナルアンプ用モジュールの電力効率を同約5%向上(60%)して、消費電力を抑えた。

さらに、業務無線機の送信部を構成する2種のモジュール(ドライバアンプ用・ファイナルアンプ用)がセットで提供される。これによりアンプ間のインピーダンス整合回路の組み込みが不要となり、開発の効率化に寄与するという。その他、TDMA動作が必要な無線機の設計自由度の向上、各国のデジタル通信規格への対応などが特長となっている。

適用周波数帯によって、135-175MHz、378-470MHz、440-527MHzの3タイプを用意。サンプル価格はいずれも5000円(税抜き)となっている。

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