DICは2016年12月20日、半導体製造の次世代プロセスとして期待されるナノインプリント技術（NIL）に最適化したレジスト用樹脂を開発したと発表した。
NILは、事前に基板上に塗布したUV硬化型レジストに、ナノスケールの微細な凸凹を施したパターンを持つテンプレートを押し当てて型取りし、UV照射によって硬化させることで微細なパターンのエッチングマスクを形成することができる次世代の微細加工技術だ。従来のフォトリソグラフ技術では回路パターンの微細化の限界に来ているとも言われており、有望な次世代プロセス技術として期待されている。また、テンプレートの凸凹パターンから直接エッチングマスクを転写するという方法は、大幅な工程短縮となりコストダウンにつながることも期待されている。
NILでは、UV硬化後のレジストからテンプレートを引き剥がす際に発生する離型不良によるパターン欠陥の発生が課題の1つとされている。
今回同社が開発したレジスト用樹脂は、同社が長年培ってきた独自の合成技術を駆使したUV硬化型有機無機ハイブリッド樹脂をベースとしている。樹脂の構造から再設計し、レジストマスクとして必要なドライエッチング耐性を高め、下地への濡れ性や密着性、さらには優れた光硬化性や離型性など、NILプロセスに適した特性を持つ。
