- 2023-1-24
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- 3Dプレス, EV, インターネプコンジャパン, プレス装置, 加圧, 均一, 大容量電流, 大面積, 放熱性, 日機装, 特殊ゲル状加圧媒体, 金属基板
日機装は2023年1月23日、特殊ゲル状加圧媒体を用いて大面積を均一に加圧できるプレス装置「3Dプレス」を開発したと発表した。販売は、同年1月25日から。
本装置は、特殊ゲル状加圧媒体によって基板や回路を包み込んだ上で加熱／加圧。ゲルによって凸凹構造を追従することで大面積でも均一に加圧できる。また、ゲルがワークを包み込むため樹脂の流れ出しが抑制される。さらに、特殊ゲル状加圧媒体の熱劣化を防止しながら、真空状態で最高300℃までの急昇温、および急冷却に対応する。
EV向け金属基板は、大容量電流に耐え得る高い放熱性が要求される。その要求に応えるための銅回路の厚膜化は、従来のエッチング工法では加工時間が長くなったり、銅回路の厚みが制限されたりするなどの課題があった。今回開発したプレス装置では銅回路厚み2mmまで対応でき、十分な放熱性で大容量電流にも対応できる。また、大面積の銅回路を一度に圧着できるので、基板を効率的に製造できる。
なお、同社は、2023年1月25日（水)から27日（金）まで、東京ビッグサイトで開催される「インターネプコンジャパン」に出展し、本装置をパネル展示で紹介する。
