日本電気硝子は2021年1月13日、金錫（AuSn）はんだを一体化した「シール材付きリッド」のサンプル供給を開始した。下地膜の応力を80％低減しており、大幅にリッドの破損を抑制する。
LEDやLD、センサーの素子は一般的に大気中の水分に弱く、リッド（ふた）とキャビティ（箱）を封着する材料には金錫はんだが最も適しているが、リッドとはんだとの熱収縮差により、リッドが封着後に発生する応力のため破損しやすいことから、歩留り低下や長期信頼性低下が大きな問題となっていた。
そこで同社は、独自の構造を取り入れた新たな下地膜を開発。リッドとキャビティとの封着後に、リッドとはんだとの熱収縮の差によって発生する応力を80％低減させることに成功したという。
また、通常の封着工程でははんだプリフォームが使用されるが、リッドとプリフォームとの位置ずれが作業性の低下、リッド破損の要因の1つになっていた。そこで、リッドの全周囲に下地膜と金錫はんだを枠状に一体化する世界初の技術により、これらの問題を解決している。
この一体化する技術は、高強度であるサファイアや深紫外線透過率の高い石英ガラスのリッドにも適用でき、「ウイルスの不活化、居住空間の空気殺菌／表面殺菌に利用される深紫外線LED」「非常に高温となる車のヘッドライト光源やプロジェクターの光源」「5G高速光通信用レーザーの光源」「レーザー加工機の光源」「高い性能と信頼性が要求される宇宙航空用の各種センサー」といった高い信頼性を要求される用途への展開が期待できる。
また、リッドには反射防止膜、パンドバスフィルターなどの高機能膜の成膜もできるという。
