エレキとメカを融合した、プリント基板設計のEMC検証ツールを販売開始図研

エレキとメカを融合した、プリント基板設計のEMC検証ツールを販売開始　図研

図研は2023年5月23日、エレキとメカを融合したプリント基板設計のEMC検証ツール「3D EMC Adviser」の販売を開始したと発表した。

プリント基板設計中にメカデータを取り込み、基板設計CAD「CR-8000 Design Force」の3D空間上でエレキとメカ、基板と基板といったように複数のオブジェクトを一体化し、EMC検証を行える。

従来の手法では、設計段階でプリント基板単体でEMC検証を行うものの、最終的には試作機を用いたEMC試験でノイズの有無を確認する。このため、最終段階で問題を発見した場合は、基板設計やメカ設計に戻って設計を変更する必要があり、設計遅延の原因となっていた。

同ツールを用いることで、設計プロセスの途中でEMC問題の原因を回避できるため、開発リードタイムやコストにおいてロスになりうる、実機検証後の設計変更を可能な限り低減できる。

2種の新たな検証機能「基板シールディング」および「イントラノイズ干渉」を先行して搭載した。以後も順次検証機能を拡充する計画となっている。

図研は、2023年5月31日（水）〜6月2日（金）まで東京ビッグサイトにて開催される電子機器トータルソリューション展「JPCA Show 2023」において同ツールを展示する。

エレキとメカを融合した、プリント基板設計のEMC検証ツールを販売開始　図研