タグ：比誘電率
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低誘電材料を用いた次世代通信機器筐体を開発 古河電気工業
古河電気工業は2025年2月28日、同社が開発した低誘電材料「Smart Cellular Board（SCB）」を用いた次世代通信機器用筐体（レドーム）を開発したと発表した。設置環境に応じ、強度や防水性、耐候性などさま…詳細を見る-
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次世代半導体にむけて超低比誘電率「アモルファス窒化ホウ素」を開発――電子デバイスの小型化を加速
韓国の蔚山科学技術大学校（UNIST）をはじめとする国際研究チームは、メモリやロジックLSIの小型化を促進する新しい材料「アモルファス窒化ホウ素（a-BN）」を開発した。極めて低い誘電率を持ち、高耐圧で拡散バリア特性にも…詳細を見る-
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