コアシェル型銅ナノ粒子に関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：コアシェル型銅ナノ粒子

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  • 2024-11-28
  • ニュース, 化学・素材系, 技術ニュース
  • コアシェル型, コアシェル型銅ナノ粒子, パワー半導体, パワー半導体パッケージング, 北海道大学, 北海道大学大学院工学研究院, 微酸化物ナノ粒子, 接合材料, 研究, 金属銅, 銅ナノ粒子, 銅系ナノ接合材料

  パワー半導体パッケージングなどに適した、新型の銅系ナノ接合材料を開発　北海道大学

  北海道大学は2024年11月27日、同大学大学院工学研究院の研究グループが、パワー半導体パッケージングなどに適した新型の銅系ナノ接合材料を開発したと発表した。この材料は低温で焼結でき、短時間の加熱でも高い接合強度を発揮す…

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