タグ：接合材料
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新たな接合材料「感光性ナノカーボン導電ペースト」を開発 東レ
東レは2023年7月19日、低温、低圧条件でも、微小な電子部品を接合できる新たな接合材料を開発したと発表した。2025年の量産開始を目標にしている。 開発した接合材料は、同社が長年培ってきた銀などの金属粒子を含む感…詳細を見る-
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低温プロセスで接合可能な耐熱200℃のナノソルダー接合材料を開発―― SiCやGaNの動作温度にも対応可 パナソニックら
パナソニック ホールディングスは2022年6月21日、東北大学、大阪教育大学、秋田大学および芝浦工業大学と共同で、低温プロセスで接合可能な耐熱200℃のナノソルダー接合材料（新規はんだ）を開発したと発表した。2022年1…詳細を見る-
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