タグ：トランスファーモールド構造
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パワー半導体モジュールの新製品を発売――トランスファーモールド構造において世界初の大容量100A／1200V定格を達成 三菱電機
三菱電機は2019年5月7日、大容量パッケージエアコンや産業用モーターのインバーターを駆動するパワー半導体モジュールの新製品「大型DIPIPM+」シリーズを、5月29日に発売すると発表した。 大型DIPIPM+シリ…詳細を見る-
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