パワー半導体モジュールの新製品を発売――トランスファーモールド構造において世界初の大容量100A/1200V定格を達成 三菱電機

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「大型DIPIPM+」シリーズ

三菱電機は2019年5月7日、大容量パッケージエアコンや産業用モーターのインバーターを駆動するパワー半導体モジュールの新製品「大型DIPIPM+」シリーズを、5月29日に発売すると発表した。

大型DIPIPM+シリーズは、トランスファーモールド構造において世界で初めての100A/1200V定格のパワーモジュール。56kW級までの大容量パッケージエアコンに対応できる。また、IC-IGBT間をワイヤで直接接続する独自のダイレクトワイヤボンディング技術により小型化と大容量化を両立させた。加えて、短絡保護回路などの各種保護機能、アナログ温度出力機能などを内蔵している。高精度の温度検知機能も内蔵しており、放熱設計負荷を軽減する。

さらに、インバーター回路に加え、コンバーター回路と駆動回路の3回路を内蔵することで、外付け部品を削減。インバーターシステムの設計を容易にした。また、システム基板上での配線レイアウトの簡素化により、インバーターの小型化が可能になった。

大型DIPIPM+シリーズには、50A/1200V定格のPSS50NE1CT(サンプル価格税抜き4400円)、 75A/1200V定格のPSS75NE1CT(同5920円)、100A/1200V定格のPSS100NE1CT(同7500円)の3種類が用意されている。いずれも5月29日に発売する。

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