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タグ：大型DIPIPM+

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  • 2019-5-8
  • ニュース, 製品ニュース, 電気・電子系
  • トランスファーモールド構造, パワー半導体, 三菱電機, 大型DIPIPM+

  パワー半導体モジュールの新製品を発売――トランスファーモールド構造において世界初の大容量100A／1200V定格を達成　三菱電機

  三菱電機は2019年5月7日、大容量パッケージエアコンや産業用モーターのインバーターを駆動するパワー半導体モジュールの新製品「大型DIPIPM+」シリーズを、5月29日に発売すると発表した。 大型DIPIPM+シリ…

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