二次実装に関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：二次実装

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  • 2021-3-3
  • ニュース, 化学・素材系, 製品ニュース
  • BGA, はんだ接続, ガラス転移温度, クラック, サイドフィル材料, パナソニック, 二次実装, 実装部品, 熱膨張係数

  二次実装補強サイドフィル材料の量産を開始――はんだ接続部のクラックを防止し大型BGAにも対応　パナソニック

  パナソニックは2021年3月2日、「高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料 CV5797U」を製品化し、同月より量産を開始すると発表した。 車載用デバイスの高機能化に伴い、半導体パッケージの大型化や搭載する実装部品…

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