タグ：熱膨張係数
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二次実装補強サイドフィル材料の量産を開始――はんだ接続部のクラックを防止し大型BGAにも対応 パナソニック
パナソニックは2021年3月2日、「高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料 CV5797U」を製品化し、同月より量産を開始すると発表した。 車載用デバイスの高機能化に伴い、半導体パッケージの大型化や搭載する実装部品…詳細を見る-
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パナソニック、半導体パッケージやモジュールに適した超低伝送損失基板材料を開発
パナソニックのオートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は2018年5月29日、半導体パッケージやモジュールに適した超低伝送損失基板材料を製品化し、6月から量産を開始すると発表した。同社によると、20GHzで同社従来…詳細を見る-
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