タグ：クラック
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二次実装補強サイドフィル材料の量産を開始――はんだ接続部のクラックを防止し大型BGAにも対応 パナソニック
パナソニックは2021年3月2日、「高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料 CV5797U」を製品化し、同月より量産を開始すると発表した。 車載用デバイスの高機能化に伴い、半導体パッケージの大型化や搭載する実装部品…詳細を見る-
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50年にわたる金属疲労／クリープ試験の成果を発表――金属疲労破壊事故を防ぐための重要データ NIMS
物質・材料研究機構（NIMS）は2020年2月21日、『Science and Technology of Advanced Materials』に、50年にわたる金属疲労／クリープ試験の成果をまとめたレビュー論文「Ca…詳細を見る-
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