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厚さ10nmの極薄有機半導体結晶膜ウェハーを簡便な印刷法により作製――実用レベルの均一性と信頼性を達成 東京大学
東京大学大学院新領域創成科学研究科は2019年11月5日、簡便な印刷法を用いて、厚さ10nmの極薄有機半導体単結晶膜ウエハーを作製したと発表した。今回の成果により、安価に大量生産可能なIoTデバイスの開発が期待されるとい…詳細を見る
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