タグ：焼結型接合材料
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次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料を開発――銅部材にめっきなし、無加圧で接合
三菱マテリアルは2020年1月8日、次世代型パワーモジュール用絶縁基板で使用される銅部材に、無加圧で高温半導体素子を直接接合できる焼結型接合材料を開発したと発表した。従来品と同等の接合強度と耐熱性を発揮する。 これ…詳細を見る-
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鉛フリーはんだに代わる2種類の焼結型接合材料を開発――高い耐熱性で次世代型パワーモジュールに対応 三菱マテリアル
三菱マテリアルは2019年3月6日、次世代型パワーモジュール向けに2種類の焼結型接合材料を開発したと発表した。 ハイブリッド自動車の普及により、200℃以上でも動作可能なSiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）…詳細を見る-
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