タグ：熱伝導度
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MIT、シリコンより優れた「理想的な半導体」を発見
MITとヒューストン大学などの共同研究チームは、立方晶ヒ化ホウ素（c-BAs）が、微細デバイスの放熱性に有効な高い熱伝導度を有するとともに、電子輸送と正孔輸送の両方を兼ね備える高い両極性移動度を発揮することを実験的に示し…詳細を見る-
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高性能熱電デバイスの開発も――優れた熱電特性につながるメカニズムを解明
ノースウエスタン大学とブルックヘブン国立研究所の共同研究チームが、テルル化銀ガリウム（AgGaTe2）材料における特異な熱収縮と低い熱伝導率のメカニズムを明らかにすることに成功した。高い電気伝導度と低い熱伝導度が両立する…詳細を見る-
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