真性半導体に関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：真性半導体

• 
  • 2021-7-21
  • 化学・素材系, 研究・技術紹介, 電気・電子系
  • 4004, AT&Tベル研究所, CMOS（Complementary MOS）, IoT（モノのインターネット）, n型半導体, p型半導体, SoC（System-on-a-chip）, ULSI（Ultra-Large Scale Integration）, VSLI（Very Large Scale Integration）, インテル, エンジン・コントロール・ユニット（ECU）, サムスン電子, シリコン（Si）, ダイオード, テキサス・インスツルメンツ, トランジスタ, ヒ素（As）, ビジコン社, フェアチャイルドセミコンダクター, ボロン（B、ホウ素）, リン（P）, 半導体, 大規模集積回路（Large Scale Integration、LSI）, 導体, 接合型トランジスタ, 東京通信工業（現ソニーグループ）, 東芝, 真性半導体, 絶縁体, 金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（MOSFET）, 集積回路（integrated circuit、IC）, 電流の流れやすさ（導電率）

  半導体とは？その性質や暮らしの中での役割を解説！

  今日、私たちが生活する上で欠かせない家電製品、パソコンやスマートフォンなどの情報機器、さらには自動車などの「頭脳」として必要不可欠なのが半導体です。 「半導体」という名前はよく耳にすると思いますが、実際のところ、ど…

  詳細を見る

  • Tweet
  -
  • 
• 
  • 2019-4-19
  • 化学・素材系, 技術ニュース, 海外ニュース
  • ACS Applied Electronic Materials, CMOSデバイス, n型半導体, p型半導体, Tingyi Gu, グラフェン-シリコン高速デバイス, デラウェア大学, 学術, 真性半導体

  グラフェンとシリコンを結合させた高速デバイスを開発――シリコン半導体の限界を超える

  デラウェア大学の研究チームが、携帯電話やコンピューター間の高速通信を可能にする、グラフェン-シリコン高速デバイスを開発した。シリコンのPIN接合に、グラフェン層を結合することにより、デバイスの応答性を向上するとともに光電…

  詳細を見る

  • Tweet
  -
  •