積層型直接 Time of Flight方式に関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：積層型直接 Time of Flight方式

• 
  • 2021-2-19
  • 機械系, 製品ニュース
  • Cu-Cu接続, LiDAR, MEMS, SPAD, TDC, ソニー, 測距センサー, 積層型直接 Time of Flight方式, 積層型直接 Time of Flight（dToF）方式

  最大300mの距離を15cm間隔で測距、SPAD画素を用いた車載LiDAR向け測距センサーを開発　ソニー

  ソニーは2021年2月18日、業界初というSPAD（Single Photon Avalanche Diode）画素を用いた車載LiDAR（ライダー）に向け、積層型直接Time of Flight（dToF）方式の測距セ…

  詳細を見る

  • Tweet
  -
  •