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マサチューセッツ工科大学、国立台湾大学、半導体製造受託企業であるTSMCらの共同研究チームは、半金属のビスマスと2次元単層半導体の遷移金属ダイカルコゲナイド(TMD)間の超低接触抵抗を実現した。1nm以下の超微細プロセス…
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