タグ：ムーアの法則
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最小限の構成と製造プロセスの「チップレット集積技術」を開発――産業化を目的としたコンソーシアムも設立 東工大ら
東京工業大学は2022年10月5日、同大学科学技術創成研究院と共同研究企業による研究チームが、「Pillar-Suspended Bridge（PSB）」と呼ぶ技術を用いたチップレット集積技術を開発したと発表した。最小限…詳細を見る-
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【半導体メーカー編】求人ニーズ急騰中！半導体製品の生産工程を考える、プロセスエンジニアという仕事
半導体業界に関する業界動向、転職市場動向をお伝えする全3回の連載です。第1回の記事では、世界が見舞われている半導体不足がどのようにして起きたのか、半導体業界の現況と求人動向の概観を、エンジニア専門の転職支援会社メイテック…詳細を見る-
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トランジスタの3次元微細加工技術――米研究所が原子スケールのエッチング過程のシミュレーションに成功
コンピューターチップ上にあるトランジスタの集積率がおよそ2年で2倍になるというムーアの法則に支えられ、コンピューターをはじめ、スマートフォンなどが土台にある情報化社会がここ60年で築かれてきた。しかし近年、トランジスタが…詳細を見る-
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トランジスター1200個搭載のICチップを大学生が自作
米カーネギーメロン大学の学部生であるSam Zeloof氏は、トランジスター1200個を集積したICチップ「Z2」を自宅ガレージで製造した。同氏は、まだ高校生だった2018年に最初の自作ICチップ「Z1」を製造したが、Z…詳細を見る-
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1nm以下の微細化を目指して――MITら、半金属と2次元単層半導体の超低接触抵抗を実現
マサチューセッツ工科大学、国立台湾大学、半導体製造受託企業であるTSMCらの共同研究チームは、半金属のビスマスと2次元単層半導体の遷移金属ダイカルコゲナイド（TMD）間の超低接触抵抗を実現した。1nm以下の超微細プロセス…詳細を見る-
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GoogleがAIを使って次世代AIチップを設計――数カ月の工程を6時間で
Googleは、機械学習のひとつ、深層強化学習を利用して、コンピューターチップを短期間で設計する手法を開発した。その手法を使うと、通常数カ月かかる処理を6時間以下に短縮し、性能や消費電力は同等かそれ以上のチップデザインを…詳細を見る-
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原子サイズの高精度で乱れのない立体表面の作製に成功――ピラミッドの形状が生み出す特殊な磁気特性
奈良先端科学技術大学院大学は2021年1月5日、大阪大学や大連交通大学との共同研究において、原子サイズの高精度で乱れのない立体表面の作製に成功したと発表した。ナノ立体構造化デバイス工程の基幹技術の一つとなることが期待され…詳細を見る-
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ムーアの法則の限界を超える次世代技術――グラフェンなどの2D材料スピントロニクスに注目
マンチェスター大学を中心とした国際共同研究チームが、グラフェンおよび他の2D材料を用い、電子の持つ磁気的な性質「スピン」の流れを制御することで、次世代の半導体を創成するスピントロニクスの可能性について、広く展望した解説論…詳細を見る-
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トランジスタアレイを3次元に構成する新手法を開発
ミシガン大学は、集積回路上にトランジスタの第2層を積層することで、低電圧で作動するプロセッサと高電圧ユーザーインターフェースの間の、高電圧と低電圧の信号変換用チップを不要にする設計手法を提案した。研究成果は2019年11…詳細を見る-
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電子部品を小型化できる単原子層アンチモン――シリコン半導体を置き換える可能性も
テキサス大学オースティン校の研究チームが、シリコンを代替して、より小型の半導体デバイスを実現する可能性のある新材料を見出した。第一原理計算とボルツマン輸送方程式により荷電粒子の移動度を計算し、単原子層のアンチモンが本来的…詳細を見る-
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